聯發科推出Helio P70晶片 主打AI擴充功能
2018/10/26      電子商務時報     點擊查看記者所有文章

記者/陳慧郁

手機晶片廠聯發科於24日正式宣佈,推出Helio P70(曦力 P70系統單晶片 (SoC) 。其採用台積電12奈米製程技術生產,並透過升級中央處理器 (CPU) 圖片處理器 (GPU) ,使AI引擎的處理能力得到增強,除了加強影像與拍攝功能的支持外,同時還能優化遊戲性能及提升連接功能。目前Helio P70已投入量產,預計搭載該款產品的終端產品最快能於11月上市。

■ Helio P70晶片經過優化而降低了幀率抖動,並且改善觸控延遲和顯示視覺效果,使用戶可以獲得平滑、流暢的遊戲體驗。(截圖自/聯發科官網)

以加強AI應用性能為亮點的Helio P70,能夠支持各類AI驅動的圖像與視訊應用,包含即時美化、場景檢測和擴增實境 (AR) 等技術。其晶片組改進了面部檢測的深度學習能力,使識別精度高達90%,這意味著Helio P70可以支持更複雜的 AI功能,例如即時人體姿勢識別。此外,其還能分別支援單一32MP像素,或是24+16MP雙鏡頭的攝影機,為終端製造商帶來更大的設計靈活性。

而於連接技術的部分,Helio P70透過搭載4G LTE讓300MBit/s的下載性能得以實現,其AI視訊轉碼器亦能在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於包括SkypeFacebook在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。更重要的是,在支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能之外,Helio P70使用了聯發科的智慧天線技術,使其能夠自動適配最佳天線組合,為用戶帶來更高的通話品質,乃至更快的連線速度。

相較於上代的Helio P60,此次Helio P70採用台積電12nm FinFET的製程,使用四組Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器核心,以及額外四組Arm Cortex-A53 2.0GHz的處理器,並應用多核APU,搭載先進Arm Mali-G72 MP3 GPU,達到實現更高的人工智慧運算能力,使工作頻率高達900MHz,性能更是提升了13%。藉此聯發科期望Helio P70能在5G推行的競爭浪潮下,企圖找到在手機晶片市場的新定位。

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