物聯網國際論壇登場 工研院為新創公司找方向
2018/10/13      電子商務時報     點擊查看記者所有文章

記者/危心如

工研院為促進國內外的新創物聯網產業,在經濟部工業局的支持下於11日舉辦了「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」,將議題聚焦於物聯網新創公司在商品構建的實務經驗,以及公司創業時期的機會與挑戰。希望藉由國內晶片技術與IC設計的厚實基礎,帶動台灣物聯網產業前進。

論壇中邀請了日本aKtivevision Ltd.執行長兼創辦人川端康夫,以及新加坡科技投資公司FocusTech Ventures公司執行長Kelvin Ong分別講述了物聯網新創公司在機會與挑戰的經驗分享。而放眼於台灣環境,工研院電光系統所副所長張世杰認為,因為台灣電子產業鏈上下整合完整度高,對於全球物聯網發展具有優勢地位。

■「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」,工研院率專家為物聯網新創公司找方向。(截圖自/工研院官網)

另外,針對台灣中小企業及新創公司在實務上無法順利將想法商品化的問題上,張世杰也表示主因多為軟硬體整合技術不足及缺乏電路設計專業。並談論到由其所主持的「物聯網晶片化整合服務計畫」,目標協助新創公司更有效率的執行技術、模組、製程等流程。

此次論壇中也展出了7項「物聯網晶片化整合服務計畫」的合作成果案例,例如:愛微科展出的「Temp Pal™ - 智慧型穿戴式體溫監測貼片」、華碼數位科技展出的「AI智能運動教練」等。未來此計畫將持續協助台灣新創團隊,突破在執行過程的瓶頸,提供更多的資源,串聯台灣從智慧系統晶片、次系統、系統原型產品,引領台灣新創公司,將創意方案成功落實為營運商機。

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