雲端聯盟勢在必行 台積電結盟微軟
2018/10/9      電子商務時報     點擊查看記者所有文章

記者/張思誼

台積電 (TSMC) 於3日在2018年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上,發布與微軟 (Microsoft) 合作的兩項計畫,正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE) 及成立第五大OIP雲端聯盟 (Cloud Alliance) 。雲端聯盟包含微軟、亞馬遜 (Amazon) 等指標性大廠,提供半導體客戶在既安全又有彈性的雲端平台上設計晶片,此聯盟的成立能降低客戶進入雲端的門檻,也創造出高效率的晶片設計環境。

■ 台積電聯手微軟等指標性業者創立雲端聯盟。(截圖自/台積電官網)

台積公司聯手微軟Azure及亞馬遜兩大公用雲端服務平台,以及全球前兩大電子設計自動化軟體 (EDA) 供應商新思科技 (Synopsys)益華國際 (Cadence) 等組成OIP雲端聯盟,共同開發「開放創新平台虛擬設計環境」 (OIP VDE)。由益華電腦雲端代管設計方案,OIP VDE以微軟Azure為基礎,系統能以使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊,協助客戶妥善使用雲端運算環境,在雲端上進行具安全性的晶片設計。

台積電指出過去開放創新平台共有四大聯盟,包括電子設計自動化聯盟 (EDA Alliance) 、設計中心聯盟 (Design Center Alliance) 、價值鏈聚合聯盟 (VCA Alliance)。這次設立的雲端聯盟,成為第五個聯盟,象徵台積電對未來雲端技術的高度重視。五聯盟的並行,預期能提供更全面且高效率的晶片設計作業流程。

台積電技術發展副總經理侯永清表示,未來雲端會全面影響晶片設計的製程。降低客戶進入雲端的門檻為首要考量,除了採用雲端的大運算能力,提供具安全、彈性及穩定性的雲端晶片設計環境,也是台積電作為提升客戶晶片設計生產力的服務。

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