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Qualcomm巨額併購NXP 正式開啟供應鏈革命(2016/10/29)

記者/李玟儀

在去年3月恩智浦(NXP)併購思卡爾(Freescale)後,一舉成為全球最大的車用晶片製造商,高通(Qualcomm)因面臨核心事業智慧手機晶片成長趨緩的挑戰,且兩廠商產品線與市場具互補效益,決定於(27日)以470億美元併購恩智浦,高通官方樂觀看待未來汽車電子領域之發展,也正式開啟供應鏈革命。

勤業眾信聯合會計師事務所於8月發表「全球行動通訊趨勢」調查報告顯示,全球使用行動裝置者中,有78%擁有智慧型手機,可見智慧型手機市場趨近於飽和,而高通(Qualcomm)原先聚焦的事業領域正是智慧型手機晶片,官方認為恩智浦的事業為汽車領域與物聯網領域,能為公司帶來助力,包括可提升議價能力(上游),快速獲得車用市場的主要客群(下游),除此之外,雙方互補的技術能產生綜效,並提供給客戶領先的產品與平台的能力,最後,高通(Qualcomm)從中也獲得相關財政好處,如預計在兩年內產生500萬的交易,並與海外的現金和發行新債來進行融資,使其能迅速降低槓桿率。

但除了好處,高通仍有產生供應鏈管理問題的可能性,面臨不同經營思維與恩智浦原先擁有的4.5萬名員工,高通需要付出相對的管理成本;而重複產品的業務,包括音訊處理與藍芽、車用處理器等,銷售團隊也須思考如何整合較具效益。

■Qualcomm併購NXP。(截圖自/Qualcomm

若談論到半導體巨額併購案對台灣的影響,以國內IC設計聯發科影響為最大,因聯發科策略布局下,積極投入可觀的研發基金,其面對高通(Qualcomm)併購後相關領域市場重疊的威脅,反之半導體晶圓代工、封測TSMC日月光與其密切合作,短期下影響並不大。

 

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